超音波洗浄機の選び方

選び方

産業洗浄には、超音波洗浄のほかに噴流洗浄、バブリング洗浄、シャワー洗浄、揺動洗浄、蒸気（べーパー）洗浄などがあります。それぞれの洗浄においてワークの汚れや要求される洗浄の品質により洗浄方法が異なります。

超音波洗浄には次のような特長があります。

list1 　洗浄品質の均一化
list1 　洗浄時間の短縮化
list1 　被洗浄物の全体の洗浄ができる（精密部品や複雑形状部品に優位）

超音波洗浄機の機種選定方法超音波洗浄は汚れの種類に応じて、適切な洗浄液を選定し、超音波の物理的作用と洗浄液の化学的作用を組み合わせて最大限の洗浄効果を上げるようにすることが重要です。

1）　洗浄目的：　脱脂、研磨粉（バフ粉）、切粉（キリコ）、パーティクルの除去など
2）　ワーク（被洗浄物）の種類：　材質、寸法（カゴを使用する場合はカゴの寸法）など
3）　形状の選定：　セパレート型（発振器と振動子が分かれているタイプ）、卓上型、石英振動体型、流水式

※超音波洗浄機の導入時、どの工程までをシステムとして組み込むのかの決定も重要です。
　『洗浄→すすぎ→乾燥』最低でもこの3工程は必要です。

洗浄対象物からの周波数選定について

汚れのサイズ	洗浄対象の汚れ用途例	ワークへのダメージ	周波数	特徴
目で見える汚れ	油系金属部品の脱脂洗浄樹脂の脱脂洗浄研磨粉（バフ粉）、切粉（キリコ）の除去	大　小	28kHz	洗浄エネルギーが強いため、脱脂などの頑固な汚れの洗浄に使用される。洗浄液の効力を助ける役目を果たす。
10μm以上	ホコリ液晶ガラスの受入時の洗浄精密金属部品の洗浄		40kHz	28kHzよりワークへのダメージが少ないため、精密部品の洗浄に使用されることが多い。
5μm～10μm	ハードディスク・CSP基板・精密金属部品・光ディスク・HDのヘッドの洗浄		75kHz 　～ 100kHz	40kHzでワークへダメージが出る場合に使用されることが多い。洗浄エネルギーも比較的強く、ワークへのダメージも少ないため、最近注目されている周波数。
1μm～10μm	化合物ウェーハハードディスク		120kHz 　～ 160kHz	ウェーハなどの受入に使用される。ワークへのダメージが少なく、微細な汚れ除去が可能。
0.2μm～5μm	シリコンウェーハガラスウェーハ・ガラス基板		400kHz	パーティクルの除去サイズが幅広く、様々は精密洗浄が期待されている。
0.2μm～1μm	ガラス基板の最終洗浄、シリコンウェーハ（回路付）、ガラスマスク		1MHz	眼に見えないようなパーティクルの除去に使用される。ワークへのダメージも少ない。ウェーハ洗浄では、注目を集めている。
0.2μm以下	シリコンウェーハ（回路付）、ガラスマスク		3MHz	1MHzより微細なパーティクル除去の目的で使用される。粒子加速度としては1MHzより強いため、新たな洗浄として注目されている。

形状の選定

セパレート型

セパレート型の超音波洗浄機は発振器と振動子ユニットで構成されており、設備、用途や目的に応じてそれぞれの組み合わせを選ぶことができます。

　　発振器と投げ込みタイプ振動子ユニットの組み合わせです。
　　お手持ちの洗浄槽で使用できます。

　　発振器と振動板（フランジ）タイプ振動子ユニットの組み合わせです。
　　設備等への組み込み用として使用できます。

     発振器と専用の洗浄槽の組み合わせです。
   設置が簡単ですぐに使用できます。

     Sタイプにヒーターを装備。
　　温水効果で、より高い洗浄力が得られます。