超音波探傷映像装置（SAT）HA-60A

・半導体（樹脂・セラミックパッケージ・ＩＣチップ・リードフレーム）のクラック、ボイド、層間剥離の検出
・セラミック製品のクラック・ボイド検出
・樹脂、金属、鋳物部品のボイド・クラックの検出
・金属溶接・ロウ付け部のボイド・剥離検出

●Aスコープ
探触子における受信音圧と超音波の伝播時間とを直角座標にとったものです。
【特徴】
異常部の反射音圧や探傷面からの深さを把握できます。

●Bスコープ～断面像～
Aスコープ波形を輝度変調して線で表し、探触子の試料上における位置(1次元)と
音波伝播時間とを直角座標にとったものです。
【特徴】
探触子走査線下の異常部の分布状態・存在・深さが表示されるので、断面図を直感的に把握できます。

●Cスコープ～平面像～
探触子の下における異常部の有無または反射音圧を輝度変調(Bスコープ像の音波伝播時間軸上の一点を取ることに相当しています。)して、探触子の試料上おける位置(2次元)を直角座標にとったものです。本方法は、記録表示する前に、あらかじめ音波伝播時間上でゲートまたはサンプリングポイントを設定します。
【特徴】
平面的な異常の広がり分布がよくわかるので、平板などの探傷に向いています。スライスレベルを変化させることにより欠陥の深さ方向変化等も知ることができます。